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（1）最主要的还是手动布线，几根总线分成一个组，大概考虑一下各组线的走线就可以了，
无论PROTEL如何差劲，总能布出你想要的效果来，只不过多花点功夫了

我刚到公司的时候，看那些东西也有点发晕呢
基本上都是10层板，几乎全部手工布线，只不过是外包的，当然工具也不是PROTEL了，
CADENCE的ALLEGRO，这工具太复杂了，两年了我都没有画出个像样的板子，业余时间做点东西还是
用的PROTEL，拿来就能画，倒是方便

（2）在有板外的总线扩展的时候加上缓冲器的作用还是比较大的，隔离了缓冲器之后的信号畸变
可以保证SDRAM部分有相对好一些的信号波形
如果没有缓冲器，接上外设PACK的扩展后SDRAM是否可以工作在110M就不好说了，
信号的波形我没有仔细测量，但是即使在缓冲器之前，SDRAM引脚上的信号的过冲还是有一些的

通用的做法是如果FLASH和SDRAM共用总线而且连接距离较长，总线上的串连电阻和缓冲器是少不了的
如果不作扩展距离又比较端，那就随意了

（3）如果要很专业，SDRAM部分等长、阻抗匹配等是必不可少的，信号的过冲要压下来，信号的建立时间、保持时间的裕量需要计算，
2层板是不好搞了

退步一点，可以把等长去掉，加点串连电阻可以有效地把过冲消除掉，如果有多个总线设备最好把SDRAM放在总线的末端，
如果总线还有扩展的话加点BUFFER隔一下会好一点

再业余点最简单了，连上了就OK了，尽量把线走短一点，关键的信号如时钟等可以加点串连电阻，可能跑不到最大速度，
做得好点也够玩了。

差分线走到一起，别让人一眼就看穿了。

两层板需要注意一下地线或者接地的铺铜，接地的噪声会影响信号的判决。我的这个板子处理不好，地线噪声较多。
电源处理好点，把纹波压下来，基础的东西得到保证，性能会容易提高一些。如果芯片的电源引脚距离电源芯片比较远，
放点大一点的电容在耗电较大的引脚附近和距离电源较远的用电点有好处，几十、几百微法。陶瓷电容对降低电源纹波作用比较明显，
，几个微法，多放点没有坏处。需要注意的是很多LDO对陶瓷电容不太适应，因为陶瓷电容的ESR太小，用示波器可以量出明显的振荡，
这些地方最好用钽电容，去耦电容只能用小容量的陶瓷电容，如0.1u/0.01u。
电源和接地是两层板最不好处理的地方，千万注意。

（4）

有些东西要做过才知道，有些东西知道了也不一定能做

比如说电源，我们做的设备板上有3.xG的差分信号，在跑到3.75G性能有问题，偶尔出现错误数据
板的叠层已经够优化了，每层信号都有两个参考地层，芯片的耗电比较大，1.0V有二十几安，
怎么调试都不能解决，后来改了一下电源，用了电流更大的电源模块，问题解决

再比如说，大家都知道串联二三十欧姆的电阻可以改善信号的过冲，但是有没有副作用？
双向数据先怎么接？书上好像都没有说
串联匹配电阻可以改善波形，可以消除过冲，这只是对信号末端的器件来说的，对于信号线中间的器件，
信号中间会有台阶，台阶的高度与该器件的位置有关，宽度与信号线的长度有关系，
所以高速器件尽量连在末端，
该串联电阻会带来延迟，理论上是2倍的信号线长度的传输时间
对于双向总线，需要看优化的是哪一端的信号，匹配电阻放在相应的发送端，如果要取得一个平衡，可以放在中间，
如果想取得更好的效果，那就一头放一个，串联电阻只有放在靠近驱动器位置才有效果

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