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注意：未经同意以此文章用作私利用途。可能受到严厉的民事及刑事制裁，并将在法律许可的范围内受到最大可能的起诉。

准备工作：将电路板需要钻孔的地方先处理好。需要过孔的均需钻出所需的孔（对于1.1的对孔钉可先钻1.0的孔能紧进即可，如不能通孔再行钻出1.1的孔）。

注意：0.5的过孔操作只需穿过过孔后只需要进行第4步骤(或直接在底层上锡)。不需要进行前3个步骤的操作。

步骤如下：

<!--[if !supportLists]-->1、   <!--[endif]-->把过孔钉套在小顶针上

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<!--[if !supportLists]-->2、   <!--[endif]-->用顶针将过孔钉压入过孔。

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<!--[if !supportLists]-->3、   <!--[endif]-->将电路板翻过来放在垫板上，用大顶针压在过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。令过孔壁微微向外翻出。

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<!--[endif]-->

<!--[if !supportLists]-->4、   <!--[endif]-->用平头钉压在微微向外翻出的过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。令过孔翻出部分贴在焊盘并平整。对0.5的过孔钉可以采取底层上锡处理而不用进行平整。

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5、再翻转回来进行3、4步的处理，也就是2面都做一次3、4步的处理，可有效防止因为安装不紧贴导致的接触不良。

提醒：一般钉的T头作为上锡侧效果最好。

       如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。

备注：你也可以先将所有或部分的过孔钉压入后再做步骤3、4。

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