进入四月以来是这个项目进展最快的一段时间了，几乎每天都有更新了。

现在PCB已经开始布局了，首先遇到的一个问题就是芯片pitch太小，走线困难。后来查了些资料才知道BGA pad不必和ball 直径相同，只要有它的75%-80%就可以了，这样一来走线的空间大了许多。我正在考虑用细些的走线用普通6层板工艺加工的可能性，现在线宽4mil，via选8/16mil的。下面是板子现在的雏形，尺寸大约60多mm x 50多mm几有什么问题希望大家多指正。

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